微軟推出新晶片提升資料處理與安全性

微軟在 Microsoft Ignite 2024 上推出了最新的客製化晶片，旨在增強 Azure 雲端平台上的工作負載並提高安全性。這次的發布包括一個新的硬體加速器，可以高效地管理資料處理、網路和儲存相關任務。

Azure Boost DPU 是微軟的首款資料處理單元 (DPU)。它專為「高效能和低功耗的資料中心工作負載」而設計。未來配備這款 DPU 的 Azure 伺服器預計將在現有伺服器的基礎上，提供四倍的儲存工作負載性能，同時消耗三分之一的電力。

微軟在與 TechCrunch 分享的一篇博客文章中詳細說明：「Azure Boost DPU 專為 Azure 上的規模化、組合式工作負載而設計，提供儲存、網路、加速等領域的效率。」

然而，微軟的基準測試數據仍有一些問題未解答。尚不清楚 Azure Boost DPU 在具體哪些工作負載上具有更高的能源效率，也未提供與現有硬體的具體性能比較指標。此外，Azure 客戶何時能看到這些性能提升仍未明確。

Azure Boost DPU 的起源可以追溯到微軟去年12月收購的 Fungible，這是一家 DPU 製造商。據報導，微軟為這家公司支付了約1.9億美元。Fungible 的團隊在收購後加入了微軟的基礎設施工程部門。

DPU 是專門設計用來處理某些資料處理任務的硬體組件，包括安全和資料流量的網路路由。它們旨在減輕 CPU 和其他晶片在給定工作負載的核心計算任務中的負擔，包括 AI 工作負載。

近年來，DPU 市場獲得了越來越多的關注。Nvidia 在 2019 年推出了 BlueField 系列 DPU，AMD 則在 2022 年推出了 Pensando DPU，AWS 提供 Nitro 卡片來實現類似 DPU 的功能，而 Google 與 Intel 合作開發了執行許多 DPU 功能的晶片。

DPU 帶來的效率提升對於因 AI 需求而擴展其雲端基礎設施的超大規模企業具有吸引力，這些企業正在建設越來越大且更耗能的資料中心。微軟在 2022 年表示，由於消耗增加，資料中心的能源成本將增加 8 億美元。

輝達 CEO 黃仁勳認為，CPU、GPU 和 DPU 將成為資料中心的基礎元件。在他的願景中，CPU 將處理一般運算，GPU 將提供加速運算，而 DPU 將管理資料流。

如果對 DPU 的興趣持續下去，到 2031 年，DPU 晶片市場可能達到 55 億美元。

自定義安全晶片

微軟還宣布了 Azure Integrated 硬體安全模組 (HSM)，這是一款新的內部雲端安全晶片。Azure Integrated HSM 讓簽名金鑰（基本上是數位加密簽名）和加密金鑰（用於加密資料的位元串）可以在不損害性能或增加延遲的情況下存儲在安全模組中。

微軟表示，從明年開始，Azure Integrated HSM 將安裝在微軟資料中心的每台新伺服器上，以加強對保密和通用工作負載的保護。

這款新的安全晶片是微軟繼 Pluton 之後的第二款安全晶片，Pluton 是內建於 Intel、AMD 和 Qualcomm 處理器中的消費者導向晶片。它也讓微軟在對抗其雲端競爭對手方面具備了一席之地：AWS 的 Nitro 處理某些安全任務，而 Google 在 Google Cloud 伺服器中內建了 Titan 安全晶片。

儘管自定義矽片可以提高安全性，但它並非萬能解藥。2020 年，研究人員發現 Apple 的 T2 安全晶片存在「無法修復的」漏洞，可能使 Mac 暴露於該晶片設計來防範的威脅中。微軟尚未提供關於 Azure Integrated HSM 的漏洞測試詳細信息，但隨著晶片的推出，預計會提供更多資訊。

面對高調的駭客攻擊和嚴厲的政府報告，微軟 CEO Satya Nadella 強調安全性現在是公司的首要任務。

「在當今快速變化的威脅環境中，受全球事件和 AI 進展的影響，安全必須成為首要考慮因素。」微軟安全副總裁 Vasu Jakkal 在與 TechCrunch 分享的一篇文章中寫道：「新的攻擊方法挑戰了我們的安全態勢，促使我們重新思考全球安全社區如何保護組織。」

請透過即時聊天或發送電子郵件至 sales@dataplugs.com，以了解有關我們專屬伺服器計劃的更多資訊。