2021年全球半導體市場創歷史新高
半導體行業協會(SIA)披露了2021年全球半導體市場規模,稱該市場去年出貨量為1.15兆顆,交易額達5559億美元。與2020年相比增長了26.2%,打破了歷史記錄。
SIA 主席 John Neuffer 表示,由於全球晶片短缺,去年全球半導體行業積極增加產能以滿足持續高位的市場需求,因此出貨量和交易額均創歷史新高。晶片是當下重要科技產品的核心技術,無論現在或未來的基礎技術均需要晶片,預計未來幾年半導體生產的市場需求將持續增長。
中國是全球最大的單個半導體市場,2021年銷售額為1925億美元,比去年增長27.1%。至於在半導體類別方面,邏輯晶片是最受歡迎的半導體類別,銷售額總計 1548 億美元。記憶體以 1538 億美元位居第二。常用於汽車、消費者產品與電腦上的類比晶片增幅最大,銷售額達740億美元,增長33.1%。
另一方面,美國商務部發布了全球半導體供需報告,指出傳統邏輯晶片(Legacy Logic Chips)、類比晶片(Analog Chips),以及光電晶片(Optoelectronics Chips)的供需失衡最大。