2021年全球半導體市場創歷史新高

半導體行業協會（SIA）披露了2021年全球半導體市場規模，稱該市場去年出貨量為1.15兆顆，交易額達5559億美元。與2020年相比增長了26.2%，打破了歷史記錄。

SIA 主席 John Neuffer 表示，由於全球晶片短缺，去年全球半導體行業積極增加產能以滿足持續高位的市場需求，因此出貨量和交易額均創歷史新高。晶片是當下重要科技產品的核心技術，無論現在或未來的基礎技術均需要晶片，預計未來幾年半導體生產的市場需求將持續增長。

中國是全球最大的單個半導體市場，2021年銷售額為1925億美元，比去年增長27.1%。至於在半導體類別方面，邏輯晶片是最受歡迎的半導體類別，銷售額總計 1548 億美元。記憶體以 1538 億美元位居第二。常用於汽車、消費者產品與電腦上的類比晶片增幅最大，銷售額達740億美元，增長33.1%。

另一方面，美國商務部發布了全球半導體供需報告，指出傳統邏輯晶片（Legacy Logic Chips）、類比晶片（Analog Chips），以及光電晶片（Optoelectronics Chips）的供需失衡最大。